Opis podklasy:
26.12.Z
Podklasa ta obejmuje:
- produkcję zmontowanych płytek obwodów drukowanych,
- montaż obwodów drukowanych,
- produkcję kart interfejsu (np. dźwięk, obraz, sterowniki, sieć, modemy).
Podklasa ta nie obejmuje:
- drukowania kart inteligentnych, sklasyfikowanej w 18.12.Z,
- produkcji pustych płytek obwodów drukowanych, sklasyfikowanej w 26.11.Z.